我们将于2023年6月29日-7月1日参加SEMICON CHINA 2023，澳门新葡澳京官网上海携半导体设备工艺解决方案参展，期待您的莅临！
此外，公司董事长王晖博士将出席6月30日的IC制造产业链发展论坛并作演讲分享，主题《新形势下中国半导体装备企业的定位与思考》；公司资深工艺总监贾照伟将出席7月1日的功率及化合物半导体汽车应用发展高峰论坛并作专题报告，主题《第三代半导体电镀挑战和进展》。
欢迎大家前来围观！
